各二级单位，机关及直属各部门：
国家自然科学基金委发布2023年度各类专项项目指南，现将有关工作通知如下:
一、项目介绍
1、“双碳”专项项目（二）——“工程与材料领域低碳科学基础研究”
项目说明：（一）多元低钙胶凝材料的基础研究；（二）大宗固废制备低碳水泥的基础研究；（三）低碳高性能渣土基骨料混凝土设计理论与方法；（四）基于低碳建筑目标的混凝土材料-结构一体化设计理论与方法；（五）绿色低碳生物基可降解橡胶基础研究；（六）铝冶金新方法及节能提效研究；聚光太阳能全光谱光-热-储协同利用；（八）LNG管网综合输送与“冷能”利用（申请代码1选择E1202）；（九）城市多介质碳污协同减控关键技术原理（申请代码1选择E1008）；（十）页岩油储层CO2利用与地质封存基础研究（申请代码1选择E0402）。本专项项目资助期限3年，申请书中研究期限应填写“2024年1月1日－2026年12月31日”，计划资助10-12项，平均资助强度200万元/项。
申报时间：2023年12月10日-12日16:00时。
链接：关于发布工程与材料科学部“双碳”专项项目（二）<br>——“工程与材料领域低碳科学基础研究”项目指南的通告 (nsfc.gov.cn)
2、“集成电路关键材料前沿探索”原创探索计划项目
项目说明：本项目面向集成电路用关键材料，具体科学目标如下：（1）聚焦光刻胶、柔性集成电路载板等高分子材料的结构设计、固化机制及复合材料界面微结构演变与失效机理，实现关键材料的理论预测、精准合成与技术突破；（2）针对集成电路尺寸微缩瓶颈与挑战，发展低功耗、高集成度器件应用所需的新型非硅CMOS沟道材料、晶体栅介质材料、高效电光调制系数材料和三维堆叠铁电存储阵列材料；（3）针对集成电路极限制程封装的微凸点高质量制备和高密度互连需求，发展晶圆级微凸点互连材料，实现封装电接触材料的精准构筑。
申报时间：预申请提交时间为2023年11月24日－11月26日16:00时
链接：2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目<br>——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南 (nsfc.gov.cn)
3、“芯片亚纳米级制造前沿探索”原创探索计划项目
项目说明：（一）芯片制造过程中的亚纳米级去除新原理与新方法；（二）芯片先进制程中的三维亚纳米级结构构筑新原理与新方法；（三）第四代半导体材料的亚纳米级制造新原理；（四）芯片亚纳米级制造过程中的缺陷检测与修复。本原创项目资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2024年1月1日－2026年12月31日”。计划资助4-5项，平均资助强度200万/项。
申报时间：预申请提交时间为2023年11月24日－11月26日16:00时
链接：2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目<br>——“芯片亚纳米级制造前沿探索”项目指南 (nsfc.gov.cn)
4、“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目
项目说明：（一）CMOS兼容的硅光器件、接口及硅基三维集成工艺；（二）硅基毫米波数字化多波束相控阵芯片关键技术；（三）面向复杂数字电路的逻辑智能化全自动生成方法；（四）面向器件-芯片-系统全链条的协同设计理论与方法。；（五）面向具身智能及类脑智能大模型的新型计算架构。拟资助项目7项，计划资助平均资助强度为300万元/项左右，资助经费总强度约为2000万元。资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2024年1月1日－2026年12月31日”。
申报时间：在线申报接收期为2023年11月29日－12月6日16时。
链接：“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南 (nsfc.gov.cn)
二、申报方式
线上申报，请申报老师仔细阅读相关指南，于申报截止日前3-5日完成网上提交，并与科研处联系审核提交事宜。申报过程中有问题请及时联系科研处：
联系人：李霞，李欣 电话：50217734 E-mail：kyjh@sspu.edu.cn
科研处
2023年11月14日
